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SEP ELECTRONIC KBJ2506

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赛普电子公司封装外形尺寸

本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供，主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息，如公司网站、地址、电话和传真等。

长虹电子 - Package Information - Rev.1 - Mar. -2004

KBJ25 Series Single-PhaseBridge Rectifier 25.0A KBJ6 Package

MERITEK - Datasheet - Rev. 8a - 02/23/18 Part# :KBJ2506,KBJ2508,KBJ2502,KBJ25 SERIES,KBJ2504,KBJ2510,KBJ25,KBJ2501,KBJ25005

HVM9 thru HVM16 350 mA High Voltage Silicon Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/10 Part# :HVM9,HVM16,HVM12

SBL1630 thru SBL1660 16A Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/10 Part# :SBL1630,SBL1640,SBL1650,SBL1660,SBL1645,SBL1635

5KP Series 5000 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors

长虹电子 - Datasheet - Rev.2 - 2018/6/21 Part# :5KP6.0A,5KP110CA,5KP200A,5KP12A,5KP36A,5KP24A,5KP48A,5KP48CA,5KP200CA,5KP40A,5KP64A,5KP6.0CA,5KP6.5CA,5KP90CA,5KP130A,5KP190CA,5KP75CA,5KP11A,5KP10CA

SA Series 500 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors

长虹电子 - Datasheet - Rev.2 - 2018/6/21 Part# :SA48A,SA16A,SA11CA,SA36CA,SA28A,SA9.0CA,SA13CA,SA8.0A,SA30CA,SA51CA,SA150CA,SA160A,SA6OCA,SA70CA,SA120A,SA6.5CA,SA60A,SA40A,SA20A,SA64A,SA12A,SA15CA,S

SBL830 thru SBL860 8.0A Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/9 Part# :SBL840,SBL850,SBL860,SBL835,SBL845,SBL830

SBL1030 thru SBL1060 10A Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/10 Part# :SBL1030,SBL1040,SBL1035,SBL1045,SBL1050,SBL1060

SBL1030CT thru SBL1060CT 10A Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/10 Part# :SBL1060CT,SBL1040CT,SBL1050CT,SBL1030CT,SBL1035CT,SBL1045CT

SS32 thru SS36 3.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/10 Part# :SS36,SS34,SS32

SR320 thru SR3100 3.0A Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/9 Part# :SR3100,SR320,SR330,SR340,SR350,SR360,SR380

SM5817 thru SM5819 1.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/10 Part# :SM5817,SM5818,SM5819

FR601 thru FR607 6.0A Fast Recovery Silicon Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/9 Part# :FR606,FR607,FR601,FR602,FR603,FR604,FR605

SF11 thru SF17 1.0A Super Fast Recovery Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/9 Part# :SF14,SF15,SF12,SF13,SF11,SF16,SF17

FR201 thru FR207 2.0A Fast Recovery Silicon Rectifier

长虹电子 - Datasheet - 2003/12/9 Part# :FR201,FR202,FR203,FR204,FR205,FR206,FR207

REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES

长虹电子 - Packaging Specification - Rev.1 - 2004/1/21

圆形MELF装置的卷带

本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格，包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时，提供了不同型号器件的规格对比，如SM-1、DL-41等，并说明了卷带包装数量和包装标准。此外，还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。

长虹电子 - Packaging Specification - Rev.1 - 2004/1/21

RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES

长虹电子 - Packaging Specification - Rev.1 - 2004/1/21

AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES

长虹电子 - Packaging Specification - Rev.1 - 2004/1/21

SEP偏置系列-5x6 QFN

该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管，特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值，适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装，同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。

LITTELFUSE - Technical Documentation - 05/09/16

Introduction to SDP/ SEP SIDACtor Overvoltage Protection Devices

LITTELFUSE - Technical Documentation - 2018/07/12 Part# :SDPXXX0Q38CB,SDPXXX0Q38B,GDT,SEPXXX0Q38CB,SDP,SEP

更新信息（2016年9月6日更新）（软件版本.1.02.0038/2.02.0038→1.0 2.0040/2.0 2.0040）

本更新信息涉及软件版本升级和功能改进。主要内容包括：软件版本从1.02.0038/2.02.0038升级至1.02.0040/2.02.0040；PANATERM主程序版本升级至6.0.0.9，新增参数转换软件ParameterConverter和仿真软件SimMotor；USB通信设备驱动程序版本升级；以及一系列功能改进和错误修正。

PANASONIC - Technical Documentation - Sep 6,2016 Part# :MINAS-A5BL,MINAS-A6N,MINAS-A6

HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL

TE CONNECTIVITY - Product Drawing - REVD - 5-12-11 Part# :1829904-3

HEAT SINK SEP DEDM 13.5mm TALL

TE CONNECTIVITY - Product Drawing - REVC2 - 21MAY2010 Part# :1829905-2,1829905-4

Z-8281610000012* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-828***0000012*,Z-8281610000012*

Z-8281610000600*Sep 1x6笼式组件焊料，带光管图

资料中包含了一系列日期和姓名的排列，具体内容为“楊海文”、“廖小瓊”、“張凱”，日期均为“03/14'14”。姓名和日期之间以竖线分隔，姓名之间以空格分隔。资料结构呈现为表格形式，但内容较为简单，主要记录了特定日期下的姓名信息。

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-828***00006*0*,Z-8281610000600*

Z-8281610000000*Sep 1x6罩组件焊接，无光管图纸

资料包含多个日期和姓名，重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字，并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现，无具体文字描述。

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-8281610000000*

SEP +1X6 CAGE ASSEMBLY, SGLDER WITH EMI GASKET DRAWING

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-828160000002*

HETSINK SEP 13.5MM TALL

TE CONNECTIVITY - Product Drawing - REVA1 - 12-22-04 Part# :1542993-2

Z-8281610000011* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-8281610000011*

Z-8281610000002* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITHOUT LIGHT PIPE ,WITH EMI GASKET DRAWING

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-828***00000*2*,Z-8281610000002*

Z-8281610000010*Sep 1x6笼组件压入配合，带光管图纸

资料包含多个日期和姓名，重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字，并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现，无具体文字描述。

正凌 - Product Drawing - REV.C - 03/14/14 Part# :Z-8281610000010*

08097262通用电气主开关TGC/RMSM 24V Sep（+0-）

本资料为一份关于连接器的设计图纸，包含电气特性、机械特性、尺寸公差等信息。图纸标注了连接器的额定工作电压、最大连续电流、机械操作次数等关键参数，并提供了材料处理、固定方式等说明。资料中还包括了电气原理图和尺寸图。

LITTELFUSE - Outline Dimension Drawing - REV.A - 08-July-2020 Part# :08097262

08097161通用电气主开关TGC/RMSM 12 V Sep（+0-）

本资料为一份关于电气连接器的详细技术文档，包括设计说明、电气特性、机械特性、尺寸公差等关键信息。文档中明确了连接器的额定电压、最大连续电流、机械操作次数等参数，并提供了电气原理图和安装建议。此外，文档还包含了材料处理、尺寸和公差等详细信息。

LITTELFUSE - Outline Dimension Drawing - REV.A - 07-July-2020 Part# :08097161

08097463通用电气主开关TGC/RMCDE 24V Sep（+E-）2P

本资料主要涉及元器件的电气特性描述，包括额定工作电压、最大连续电流等关键参数。资料中列出了多个元器件型号，如CTI 300、CTI 3000等，并提供了相应的电气特性数据。此外，资料还提到了材料处理和SAP图纸编号等信息。

LITTELFUSE - Outline Dimension Drawing - REV.A - 09-July-2020 Part# :08097463

87471.050/1.27cc V.C.C.表面贴装w/POL。压具图纸

该资料包含三页，每页均标注了PDS版本为“Rev :AA”，状态为“Released”，打印日期为“Sep 11, 2013”。具体内容未显示。

AMPHENOL ICC - Outline Dimension Drawing - Rev :AA - 3/25/91 Part# :87471-915,87471,87471-925,87471-605,87471-935,87471-615,87471-945,87471-625,87471-635,87471-910,87471-645,87471-920,87471-930,87471-610,87471-940,8747

87023.050cc垂直。卡连接冲浪。MT.W/位置。特征图

资料包含多页，每页显示相同信息，包括版本号“Rev: AJ”、状态“Released”、打印日期“Sep 11, 2013”。

AMPHENOL ICC - Outline Dimension Drawing - Rev :AJ - 2/8/12 Part# :87023-610,87023-940,87023-930,87023-630,87023-620,87023-950,87023-625,87023-615,87023-945,87023-645,87023-920,87023-XXX,87023-635,87023-910,87023-650

MILLIPACS C型STR HDR（PIP版本）

资料包含三页，每页底部均有版本号“Rev :B”、状态“Released”和打印日期“Sep 28, 2018”。页面内容未提供具体信息。

AMPHENOL ICC - Outline Dimension Drawing - Rev :B - 2011-06-21 Part# :HM2P09SZ5110----,HM2P09SZ5111----,HM2P09SZXXXXN9--

10061913 PCI\U EXPRESS\U卡\U EDGE\U GEN3装配（SMT）客户图纸

资料包含多页，每页均标注“PDS: Rev :P STATUS:Released Printed: Sep 14, 2017”，表明这是一份已发布的文档，版本号为“Rev :P”，打印日期为2017年9月14日。具体内容未显示。

AMPHENOL ICC - Outline Dimension Drawing - Rev:P - 2017/09/12 Part# :10061913-XXXXLF,10061913

第1.5版简式目录

本资料为SEP ELECTRONIC CORP.的短形式目录，涵盖了多种类型的整流器，包括通用整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、高效整流器、肖特基整流器、高压整流器和桥式整流器。每种整流器均列出了其型号、峰值重复反向电压、最大平均整流电流、最大峰值正向浪涌电流、正向压降、最大反向电流和封装类型等关键参数。

长虹电子 - Selection guide - Edition 1.5 - 2011/3/15 Part# :1A1,KBPC35005,1A2,1A3,SA13CA,1A4,1A5,1A6,1A7,P6KE47A,SF51,5KP200A,HER103,HER102,SF56,HER101,SF57,SF54,SF55,SBL1630CT,SF52,SF53,P6KE22A,SA20A,2KBP01M,P

March, 2004 SHORT FORM CATALOG

长虹电子 - Selection guide - March, 2004 Part# :1A1,KBPC35005,1A2,1A3,SA13CA,1A4,1A5,1A6,1A7,P6KE47A,SF51,5KP200A,HER103,HER102,SF56,HER101,SF57,SF54,SF55,SBL1630CT,SF52,SF53,P6KE22A,SA20A,2KBP01M,P

WizFi360 AT指令集2019年9月16日

本资料为WizFi360 AT指令集版本1.0.4，详细介绍了WizFi360模块的AT指令及其功能。资料涵盖了系统控制命令、WiFi命令和TCP/IP命令等多个方面，包括模块重启、版本信息查询、WiFi连接、AP列表、TCP/UDP/SSL连接、数据发送接收等。资料还提供了指令格式、响应格式、参数说明等内容，旨在帮助用户更好地使用WizFi360模块。

WIZNET - Development Environment（Software/Firmware） - Version 1.0.4 - 16 SEP 2019 Part# :WIZFI360

ISL2111BR4Z Technology Report for P-ASIC Cumulative Since Sep 03 2015

RENESAS - Test Report Part# :ISL2111BR4Z

6712 2/2-way-solenoid valve with sep. diap. CE EU Declaration of Conformity

BURKERT - Test Report - 03. September 2018 Part# :6712-*********-****-***-**-**-**,6712-*********-****-**-**-**-**,6712

SHAEC22001615403《金属氧化膜固定电阻器（SGS）测试报告》

本报告为金属氧化物膜固定电阻器的测试报告，由SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.于2022年9月21日出具。报告内容包括样品信息、测试方法、测试结果和备注。测试项目涉及多种有害物质，如持久性有机污染物（POPs）、多氯联苯（PCB）、多氯萘（PCN）等，所有测试项目均未检测到限值以下的有害物质。

厚声 - Test Report - Sep 21, 2022

SOT-223半导体器件（SGS）测试报告（CANEC23009928910）

本报告为SGS对佛山蓝箭电子有限公司提供的SOT-223半导体器件进行的卤素测试报告。测试内容包括氟、氯、溴和碘的含量检测，结果显示所有测试项目均未检测到卤素成分。测试方法遵循EN 14582:2016标准，通过离子色谱法进行分析。报告还包括测试流程图和样品照片。

蓝箭电子 - Test Report - Oct 07, 2023

SLM320 4G无线通信模块RoHS（SGS）测试报告（SHAEC2018007701）

本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具，编号SHAEC2018007701，日期为2020年9月14日。报告内容涉及对4G无线通信模块SLM320的RoHS指令（EU）2015/863合规性测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等有害物质的检测。测试结果显示，样品中所有检测物质均未超过规定的限量标准。

MEIG - Test Report - 14 Sep 2020 Part# :SLM320

SHAEC1919624703（SGS）试验报告

本报告为SGS公司于2019年9月11日发布的测试报告，报告编号为SHAEC1919624703。报告内容涉及对某客户提交的样品进行RoHS指令（EU）2015/863规定的有害物质测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等。测试结果显示，样品中所有检测物质均未超过RoHS指令规定的限值。报告详细列出了测试方法、测试结果和结论。

CENTRAL SEMICONDUCTOR - Test Report - 11 Sep 2019

SHAEC1919624709（SGS）试验报告

本报告为SGS对JD-36玻璃管的RoHS指令（EU）2015/863合规性测试报告。测试内容包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如DEHP、BBP、DBP和DIBP）等有害物质的含量检测。结果显示，所有检测物质均符合RoHS指令规定的限值要求。

CENTRAL SEMICONDUCTOR - Test Report - 11 Sep 2019

SHAEC1919624705（SGS）试验报告

本报告为SGS对江苏普奥半导体有限公司提交的JD-38玻璃管样品进行的RoHS指令（EU）2015/863测试报告。报告内容包括样品描述、测试项目、测试方法、测试结果和结论。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如DEHP、BBP、DBP和DIBP）的含量均符合RoHS指令规定的限值。

CENTRAL SEMICONDUCTOR - Test Report - 11 Sep 2019

ET215K10 Tumbler switches conformity assessment for the specified product（JET5904-41001-1012）

NIDEC - Test Report - September 28.2017 Part# :ET215K10

SHAEC1920196901（SGS）试验报告

本报告为 Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd. 提交的裸铜引线框架样品的测试报告。报告编号 SHAEC1920196901，测试日期为2019年9月16日。报告内容包括样品描述、测试项目、测试方法、测试结果和结论。样品测试结果符合欧盟RoHS指令2015/863规定的镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等有害物质的限值要求。

CENTRAL SEMICONDUCTOR - Test Report - 16 Sep 2019